@article{LCBL5055,
author = {海龙 张 和 喜波 陈 和 红艳 白 和 阳 胥 和 峰 霍},
title = {热牙胶温度对AH-Plus根管糊剂所产生根尖微渗漏的影响研究},
journal = {临床与病理杂志},
volume = {35},
number = {7},
year = {2015},
keywords = {},
abstract = {目的:分析温度对AH-Plus糊剂临床疗效的影响,为一次性根管治疗术中对温度的控制提供临床依据。方法:将48颗牙编号,按随机数字表法分为3组,采用AH-Plus糊剂在不同温度下对离体牙根管进行填充,使用染料渗入法检测微渗漏发生情况,用扫描电镜观察根管壁与封闭剂之间的结合情况。结果:1)在冠方微渗漏方面,不同温度下冠方微渗漏值均没有显著差异(P>0.05);2)在根尖微渗漏方面,C组(230 ℃)的根尖微渗漏显著小于A(150 ℃)、B组(180 ℃)(P0.05);3)扫描电镜对根尖区观察结果显示A组(150 ℃)的根管壁与牙胶之间缝隙明显大于B、C组。结论:在采用AH-PLUS热牙胶垂直加压技术充填根管时,设定热牙胶温度可能对根尖微渗漏产生影响,较高温度组(230 ℃)产生的根尖微渗漏小于较低温度组,冠方微渗漏无显著差异。},
url = {https://lcbl.amegroups.com/article/view/5055}
}